热分析

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微芯片结构内的热源会产生瞬态高温，导致巨大的热变形和应力。为了解决这个问题，我们对微芯片结构进行了有限元分析（FEA）瞬态热应力评估。该分析准确确定了不同时间间隔内的温度、挠度和应力分布。当目标是评估详细的温度分布、了解热应力行为或分析明确定义的边界条件下的结构响应时，有限元分析热分析特别有价值。这些见解指导关键设计改进并确保可靠的性能。
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商品描述

微芯片结构内的热源会产生瞬态高温，导致巨大的热变形和应力。为了解决这个问题，我们对微芯片结构进行了有限元分析（FEA）瞬态热应力评估。该分析准确确定了不同时间间隔内的温度、挠度和应力分布。当目标是评估详细的温度分布、了解热应力行为或分析明确定义的边界条件下的结构响应时，有限元分析热分析特别有价值。这些见解指导关键设计改进并确保可靠的性能。